台积电1546.3亿扩充先进制程产能和升级先进封装技术

台积电大力推展先进设备制程，8日董事会决议核准资本支出大约新台币1546.3亿元，还包括规画并扩展先进设备制程生产能力，升级先进设备PCB生产能力至下一世代技术，以及2017年第一季研发资本支出与经常性资本支出，将自2016年11月起相继投资。　　台积电今年整体资本开支将突破95亿美元新纪录，预期明年资本开支仍在高档。台积电于先前发布会中回应，10纳米先进设备制程将于今年底转入量产，明年第1季销售将可贡献营收；7纳米制程进展较好，效能与功耗皆领先输掉，预计明年第2季试产，2018年第1季量产。

　　台积电董事会并核准聘为张晓强博士为设计暨技术平台的组织副总经理。张晓强将负责管理存储器设计方案及转换讯号暨射频设计方案，并必要对设计暨技术平台的组织副总经理侯永清负责管理。　　张晓强1987年毕业于清华大学电机工程系由，并于1994年获得美国杜克大学电机工程博士学位。

先后服务于美商Motorola与HP公司，并于英特尔公司供职将近二十年，先后历练硅知识产权研发、设计方案检验及管理职务。　　此外，台积公司董事会亦核准以下人事拔擢案：拔擢营运的组织副总经理秦永沛为资深副总经理；拔擢研发的组织副总经理米玉杰为资深副总经理；拔擢研发的组织IntegratedInterconnectPackaging一处资深处处长余振华为副总经理；拔擢研发的组织类似技术处资深处处长暨台积科技院士AlexanderKalnitsky为副总经理。

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